CD-g-PLA-环糊精接枝聚乳酸大环材料

CD-g-PLA-环糊精接枝聚乳酸大环材料

聚乳酸PLA修饰β-环糊精大环配体材料,聚丙烯酸接枝环糊精PAA-β-CD

产品介绍

上海金畔生物科技有限公司生产销售“CD-g-PLA-环糊精接枝聚乳酸大环材料”“聚乳酸PLA修饰β-环糊精大环配体材料,聚丙烯酸接枝环糊精PAA-β-CD”,该产品仅用于科研,如果需要请联系我们
参数信息
外观状态: 固体或粉末
质量指标: 95%+
溶解条件: 有机溶剂/水
CAS号: N/A
分子量: N/A
储存条件: -20℃避光保存
储存时间: 1年
运输条件: 室温2周
生产厂家: 上海金畔生物科技有限公司