精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸(Arg-Gly-Asp polypeptedes,RGD)多肽表面修饰多孔钽(Ta)；精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸(RGD)多肽表面修饰对羟基磷灰石-磷酸三钙(HA-TCP)
产品介绍
上海金畔生物科技有限公司生产销售“精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸（RGD）多肽修饰多孔钽材料”“精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸(Arg-Gly-Asp polypeptedes,RGD)多肽表面修饰多孔钽(Ta)；精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸(RGD)多肽表面修饰对羟基磷灰石-磷酸三钙(HA-TCP)”，该产品仅用于科研，如果需要请联系我们
| 参数信息 | |
|---|---|
| 外观状态： | 固体或粉末 |
| 质量指标： | 95%+ |
| 溶解条件： | 有机溶剂/水 |
| CAS号： | N/A |
| 分子量： | N/A |
| 储存条件： | -20℃避光保存 |
| 储存时间： | 1年 |
| 运输条件： | 室温2周 |
| 生产厂家： | 上海金畔生物科技有限公司 |