八聚精氨酸(R8)修饰壳聚糖CS

八聚精氨酸(R8)修饰壳聚糖CS

八聚精氨酸-十四烷酸-壳聚糖(RMC);提硬脂酸修饰的八聚精氨酸(Sta-R8)纳米载体;N-三甲基壳聚糖(N-trimethyl chitos chloride,TMC)包覆精氨酸八聚体(Arg8)修饰的降钙素脂质体(TMC-Arg8-Lips)

产品介绍

上海金畔生物科技有限公司生产销售“八聚精氨酸(R8)修饰壳聚糖CS”“八聚精氨酸-十四烷酸-壳聚糖(RMC);提硬脂酸修饰的八聚精氨酸(Sta-R8)纳米载体;N-三甲基壳聚糖(N-trimethyl chitos chloride,TMC)包覆精氨酸八聚体(Arg8)修饰的降钙素脂质体(TMC-Arg8-Lips)”,该产品仅用于科研,如果需要请联系我们
参数信息
外观状态: 固体或粉末
质量指标: 95%+
溶解条件: 有机溶剂/水
CAS号: N/A
分子量: N/A
储存条件: -20℃避光保存
储存时间: 1年
运输条件: 室温2周
生产厂家: 上海金畔生物科技有限公司