介孔硅/环糊精聚合物复合载体材料

介孔硅/环糊精聚合物复合载体材料

环糊精-紫杉醇复合纳米载体,β-CD倍它环糊精聚合物微球

产品介绍

上海金畔生物科技有限公司生产销售“介孔硅/环糊精聚合物复合载体材料”“环糊精-紫杉醇复合纳米载体,β-CD倍它环糊精聚合物微球”,该产品仅用于科研,如果需要请联系我们
参数信息
外观状态: 固体或粉末
质量指标: 95%+
溶解条件: 有机溶剂/水
CAS号: N/A
分子量: N/A
储存条件: -20℃避光保存
储存时间: 1年
运输条件: 室温2周
生产厂家: 上海金畔生物科技有限公司