环糊精修饰聚天冬氨酸

环糊精修饰聚天冬氨酸

羟丙基-β-环糊精修饰聚氰基丙烯酸正丁酯纳米粒,β-环糊精修饰四氧化三铁/聚吡咯纳米药物载体

产品介绍

上海金畔生物科技有限公司生产销售“环糊精修饰聚天冬氨酸”“羟丙基-β-环糊精修饰聚氰基丙烯酸正丁酯纳米粒,β-环糊精修饰四氧化三铁/聚吡咯纳米药物载体”,该产品仅用于科研,如果需要请联系我们
参数信息
外观状态: 固体或粉末
质量指标: 95%+
溶解条件: 有机溶剂/水
CAS号: N/A
分子量: N/A
储存条件: -20℃避光保存
储存时间: 1年
运输条件: 室温2周
生产厂家: 上海金畔生物科技有限公司