CVD生长SiO2/Si衬底单层氮化硼薄膜,铜箔厚度:25 μm
产品介绍
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SEAD:
Ram:
HRTEM:
衬底信息
铜箔厚度:25 μm
薄膜覆盖率:~100% (少量叠层)
晶畴>4 μm
带隙:5.97 eV
薄膜透过率>97% 询价
尺寸:4英寸
衬底厚度:500±50 μm
氧化层厚度:300 nm
衬底电阻率:1-10 (?-cm)
衬底晶向:<1-0-0>
参数信息 | |
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外观状态: | 固体或粉末 |
质量指标: | 95%+ |
溶解条件: | 有机溶剂/水 |
CAS号: | N/A |
分子量: | N/A |
储存条件: | -20℃避光保存 |
储存时间: | 1年 |
运输条件: | 室温2周 |
生产厂家: | 上海金畔生物科技有限公司 |