CAS:2257422-27-6 分子式: Cu-HHTP， Cu3(HHTP)2，二维导电MOF材料
产品介绍
Cu-HHTP，cas2257422-27-6
Cu-HHTP
CAS NO.：2257422-27-6
分子式：C36H12O12Cu3
分子量：827.11
描述：
提出了一种双配体设计策略，通过喷射逐层组装的方法来调节导电金属有机骨架（EC MOF）薄膜的性能。该薄膜不仅可以在纳米尺度（20-70 nm）上精确制备，但也显示出无针孔的光滑表面。2,3,6,7,10,11-六亚氨基三苯（HITP）掺杂Cu-HHTP的高质量纳米薄膜能够精确调节化学电阻灵敏度和选择性。苯对NH3>的选择性提高超过220%，并增强响应和恢复性能。此外，还讨论了EC-MOF薄膜传感器在室温下对其他气体（如三乙胺、甲烷、乙苯、氢、丁酮和丙酮）和NH3的选择性。
产地：上海
纯度：99%
用途：仅用于科研
| 参数信息 | |
|---|---|
| 外观状态： | 固体或粉末 |
| 质量指标： | 95%+ |
| 溶解条件： | 有机溶剂/水 |
| CAS号： | N/A |
| 分子量： | N/A |
| 储存条件： | -20℃避光保存 |
| 储存时间： | 1年 |
| 运输条件： | 室温2周 |
| 生产厂家： | 上海金畔生物科技有限公司 |